鍍層厚度測(cè)量
電鍍層的厚度及其其均勻性是鍍層質(zhì)量的重要標(biāo)志，它在很大程度上影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。金屬表面處理鍍層的厚度測(cè)量方法分破壞性測(cè)量和非破壞性測(cè)量?jī)纱箢悺Ｆ茐男詼y(cè)量方法包括：計(jì)時(shí)液流法、點(diǎn)滴測(cè)厚法、庫(kù)倫法、金相法等；非破壞性測(cè)量方法包括：磁性法、渦流法、β射線反向散射法、X射線光譜法等。
顯微硬度測(cè)試
硬度是鍍層的重要機(jī)械性能之一。鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結(jié)晶組織。為了消除基體材對(duì)鍍層的影響和鍍層厚度對(duì)壓痕尺寸了限制，一般用顯微硬度法，可以測(cè)試維氏硬度或者努氏硬度，如下為維氏硬度和努氏硬度的計(jì)算公式。
各種電鍍需求還有不同的作用
（1）鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力及抗蝕能力。銅容易氧化，氧化后銅綠不能再導(dǎo)電。
（2）鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力 ?，F(xiàn)代工藝中鍍鎳的耐磨能力超過(guò)鍍鉻。注意，目前許多電子產(chǎn)品已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào)。
（3）鍍銀：除了裝飾用，能改善導(dǎo)電材料的接觸阻抗。銀，雖容易氧化，氧化后也導(dǎo)電。
表面處理是依靠機(jī)械表面加工、化學(xué)處理，表面熱處理，噴涂等方法，在材料表面上形成一層與原有基底材料機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。之所以要對(duì)材料表面進(jìn)行技術(shù)處理，其目的是提高材料表面的力學(xué)性能、化學(xué)性能或其他特殊功能要求。
目前表面技術(shù)門(mén)類繁多 , 有表面覆蓋技術(shù)如電鍍、化學(xué)鍍、熱噴涂等，表面改性技術(shù)如噴丸強(qiáng)化、激光表面處理等，復(fù)合表面技術(shù)如熱噴涂與噴丸復(fù)合等。表面技術(shù)在冶金、機(jī)械、電子、等各行業(yè)和人們?nèi)粘Ｉ钪斜粡V泛應(yīng)用 , 很多歐美發(fā)達(dá)國(guó)家在表面技術(shù)的開(kāi)發(fā)應(yīng)用上也越來(lái)越重視。
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